检测报告

球栅阵列（BGA）器件检测需要根据标准内指定项目、方法进行，GB国标、行标、外标、企标、地方标准。球栅阵列（BGA）器件检测项目和标准是什么?第三方检测机构提供球栅阵列（BGA）器件检测一站式服务，工程师一对一服务，确认需求、推荐方案、寄样送检、出具报告、售后服务，3-15工作日出具报告，欢迎咨询球栅阵列（BGA）器件检测服务

检测费用：电议

检测周期：常规3-15个工作日，特殊情况除外。

报告资质：CMA、CNAS等

报告样式：中英文、纸质版、电子版。

球栅阵列（BGA）器件检测项目：

检测项目：

焊球剪切、焊球拉脱

球栅阵列（BGA）器件检测标准：

检测标准：

1、GJB 7677-2012 球栅阵列（BGA）试验方法 GJB7677-2012

2、GJB7677-2012中 球栅阵列（BGA）试验方法 第5条

3、GJB7677-2012 球栅阵列（BGA）试验方法 4

4、BGA） 球栅阵列（试验方法 GJB7677-2012中

5、GJB7677-2012，5 球栅阵列（BGA）试验方法

6、GJB7677-2012，4 球栅阵列（BGA）试验方法

样品检测流程：

1、致电咨询百检客服，确认样品及需求。

2、客服安排工程师对接，根据需求制定检测方案。

3、确认方案、报价后签订合同，安排寄样检测。

4、实验室根据需求，对样品开展检测工作。

5、检测结束，出具样品检测报告。

6、如需加急请提前与工程师或客服进行沟通。

检测报告用途

1、公司内部产品研发使用。

2、改善产品质量。

3、工业问题诊断。

4、销售使用（商超、电商、投标等）。

5、高校科研论文数据使用。

百检第三方机构检测服务包括食品、环境、医疗、建材、电子、化工、汽车、家居、母婴、玩具、箱包、水质、化妆品、纺织品、日化品、农产品等多项领域检测服务，欢迎咨询。

检测流程

温馨提示：以上内容仅供参考，更多检测相关信息请咨询客服。