

PCB/覆铜板 可靠性检测报告检测哪些项目?检测标准有哪些?百检也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。我们只做真实检测。
CAF检测、可焊性、吸湿(水)性、清洁度(离子污染)检测、清洁度(离子色谱法)、热应力、镀层孔隙率
1、IPC-TM-6502.6.25B 导电阳*丝 (CAF) 电阻检测: X-Y 轴
2、IPC-TM-6502.6.8E 镀覆孔、热应力冲击
3、IPC-TM-650 2.3.28.2(2009) 通过离子色谱法检测印制板的清洁度
4、IPC-TM-6502.6.25C CAF检测
5、IPC-TM-650 2.3.28B 线路板的离子分析、离子色谱法
6、IPC-TM-6502.6.27B 热应力
7、IPC-TM-6502.6.27A 热应力、 对流回流焊组装模拟
8、IPCJ-STD-003C-2014 印刷板的可焊性检测
9、GB/T4722-2017 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
10、IPC-TM-6502.6.2D 吸湿性、柔性线路板
11、IPC-TM-650 2.6.2D 吸湿性、柔性线路板
12、IPC-TM-650 2.6.2.1A 覆金属层压板的吸湿性
13、IPC-TM- 650 2.6.27B 热应力、 对流回流焊组装模拟 IPC-TM-650 2.6.27B
14、IPC-TM-650 2.3.24.2A 铜基合金和镍金属涂层的孔隙度(硝酸蒸气检测)
15、IPC-TM-650 2.6.8E 镀覆孔、热应力冲击
16、IPC-650-2.6.2** CAF检测
17、IPC-TM-6502.3.28B 线路板的离子分析、离子色谱法
18、IPC-TM-6502.6.8.1(1991) 热应力、层压板
19、IPCJ-STD-003C-WAM1/2-2017 可焊性
20、GB/T 4677-2002 印制板的检测方法
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