

通用产品检测检测哪些项目?检测标准有哪些?我们也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。我们只做真实检测。
冲击、振动、混凝土管桩用端板、高温、低温、湿热、温度冲击、盐雾、高温寿命试验/老炼试验、高温储存 (稳定性烘焙) /高温寿命 (非工作)、外观目检、低温检测、密封、温度循环(温度冲击)、剪切强度、声学扫描显微镜检查、高温检测、内部目检、键合强度、制样镜检、恒定加速度、粒子碰撞噪声检测、X射线检查
1、GB/T 2423.5-1995 GB/T 2423.5-2019 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ea和导则:冲击
2、JC/T 947-2014 先张法预应力混凝土管桩用端板
3、IEC 60068-2-64:2008 环境试验 第2部分:试验方法试验Fh:宽带随机振动和导则
4、ASTM D3580-95(2015) 产品振动检测方法 (垂直线性运动)
5、GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法
6、MIL-STD- 810G:2014 环境工程考虑和实验室试验 MIL-STD-810G:2014
7、ASTMD3580-95(2015) 产品振动检测方法 (垂直线性运动)
8、GJB1513A-2009 混合和固体延时继电器通用规范
9、IEC 60068-2-27:2008 环境试验 第2-27部分:试验方法试验Ea和导则:冲击
10、QJ3253-2005 气泡检漏试验方法
11、GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法
12、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序
13、GB/T2423.56-2006 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fh:宽带随机振动(数字控制)和导则
14、IEC60068-2-27:2008 环境试验 第2-27部分:试验方法试验Ea和导则:冲击
15、QJ 3253-2005 密封
16、GJB65B-1999 密封
17、GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法
18、GB/T 2423.56-2006 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fh:宽带随机振动(数字控制)和导则
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